PCB印刷电路板
PCB 印刷电路板是用于支持和连接电子元器件的基础组件。本公司的电路板材料在高频段内具有极低的介质损耗因子、优异的热稳定性和尺寸稳定性，可广泛应用于通信、航空航天电子、高速服务器和数据中心、毫米波雷达、无损检测及太赫兹成像等领域。
承接各类打样及中小批量业务，提供定制设计及加工生产一站式服务！
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项 目 |
参 数 |
参考值 |
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板材（MCOP） |
介电常数 |
2.35 |
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损耗角正切 |
0.0005 |
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铜剥离强度 |
2.1 N/mm |
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热膨胀系数 |
X: 69.9; Y: 63.1; Z: 74.9; （ppm/℃） |
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最小厚度 |
0.5 mm |
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最大厚度 |
2.4 mm |
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金属结构 |
金属层（铜厚） |
0.5 ~ 6 oz |
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内层最小线宽线距 |
0.05 mm |
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外层最小线宽线距 |
0.05 mm |
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处理工艺 |
表面处理 |
沉金/沉银/沉锡/镀金/喷锡/有机抗氧化 |
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最小机械钻孔（直径） |
0.1 mm |
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最小相邻孔壁间距 |
0.25 mm |
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导通孔板厚孔径纵横比 |
12:1 |
透明电路
透明电路在实现稳定通信功能的基础上，兼具高可见光透过率的特点，能够实现材料与器件的高度堆叠集成，有效保障汽车与飞行器等平台的隐蔽性、安全性及美观性。可广泛应用于室内外信号增强与覆盖扩展、智能终端透明天线集成、车载 V2X 通信、以及建筑玻璃一体化基站天线系统等新兴场景。 我司可提供多种高性能光透明介质基材与导电电路解决方案，具备较强的透明电路设计和加工能力。
光透明介质基材参数
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参数 |
单 位 |
基材种类 |
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MCOP |
LCOP |
LPMP |
GLASS |
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透光度 |
% |
95 |
91 |
94 |
90 |
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密度 |
g/cm3 |
1.05 |
1.02 |
0.83 |
2.50 |
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厚度 |
mm |
0.8~2.4 |
2~25 |
5 / 6 / 8 / 10 |
0.55 / 0.7 /1.1 |
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介电常数 |
N/A |
2.35 |
2.3 |
2.11 |
5.5 |
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损耗角正切 |
N/A |
0.0005 |
0.0007 |
0.0008 |
0.01 |
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耐温特性 |
℃ |
200 |
130 |
150 |
300 |
光透明导体电路参数
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项 目 |
参 数 |
参考值 |
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膜层基材 |
透光度 |
91% 以上 |
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常规厚度 |
50 um、125 um |
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非常规厚度 |
100 um、188 um |
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导体图形 |
电路类型 |
铜细线、铜网格线、氧化铟锡、纳米银 |
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最小线宽 |
3 um（建议30、50 um） |
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最小线距 |
10 um（建议50、60 um） |
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导体层类型 |
整面金属层 |
方阻：0.05 ohm/sq |
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丝网金属层 |
方阻：0.8 -1 ohm/sq 透光度：80-85 % |